近日，全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布：推出首款内置华为海思（Hisilicon）Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。自海思Balong V711芯片对外开放后，美格智能凭借完整的海思芯片软硬件开发团队，在极短时间内迅速推出了通信模组行业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品，以期为物联网行业嵌入中国芯创造更多可能。该模组产品目前仍主要面向物联网行业，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技术，能为众多物联网终端提供高速、可靠、安全的蜂窝网络连接，以中国芯助力物联网行业的智能化进程。

美格智能4G模组SLM790 LCC封装与Mini PCIe封装产品图

华为海思Balong V711芯片是海思最早开发的4G Modem芯片之一，已完成中国及海外主流运营商认证。该芯片平台在华为体系内已大量应用于通信模组、物联网终端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多种形态产品，覆盖包括车联网、智慧能源、无线支付、安防监控、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧农业等应用领域，目前全球累计出货量超过千万颗。凭借其优越的性能，华为体系基于华为海思Balong V711芯片平台开发的众多产品获得了中国及全球各类行业客户的认可和信赖。

美格智能自2014年起就与华为终端在物联网产品技术开发上持续紧密合作，凭借自身优秀的研发团队及丰富的海思芯片设计开发经验，此次领先业界快速推出首款（Balong711对外开发后首款）基于海思Balong V711平台的无线通信模组，显示了美格智能在海思芯片开发上的研发实力和领先优势。

基于海思芯片的无线通信模组SLM790具有以下特点：

超宽工作温度范围：工作温度范围 -40°-- +85°，可完全满足各种严苛的使用环境。对新零售等无人值守的场景，北方极寒户外场景，南方高温户外工业类产品等有比较明显的优势。

更稳定的网络兼容性：借助于海思Balong V711芯片的全球认证，SLM790也拥有强大的网络兼容性，在推广中凭借其稳定的网络性能表现，不断赢得客户认可。

美格智能SLM790模组接口说明

更完善的Open CPU特性：基于SLM790模组的二次产品开发，能大幅降低整机硬件成本，大幅降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力。目前美格智能已推出多种Open CPU定制解决方案，覆盖资产追踪、共享单车、金融POS等，同时该模组具有丰富的硬件接口，支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

模组封装兼容：SLM790系列模组在设计上继承SLM750模组的封装形式和定义，针对不同领域的需求，客户可以灵活的选择不同型号的模组。

华为海思Balong系列芯片拥有完整的产品队列，囊括了速率从Cat3到Cat19的4G LTE全系列、LTE C-V2X系列及业界领先的5G通信芯片Balong5000。美格智能未来也将基于海思Balong系列芯片进行更为完整的产品队列规划，不断满足物联网千行百业智慧物联的全连接需求。

美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，自2012年与高通公司合作以来，始终坚持与全球领先的通信芯片厂家紧密合作，为全球客户提供多样化的物联网解决方案。此次携手华为海思推出无线通信模组产品，旨在为物联网行业众多客户提供更为丰富和极具性价比的通信模组解决方案，以内涵丰富的美格智能产品助力物联网行业的智能化进程。美格智能也将继续加强与以高通、海思为代表的领先芯片企业的战略合作，持续走在全球无线通信技术的最前沿，为中国以及全球物联网客户创造更大价值。